景旺电子拟投资30亿元于江西信丰新建高多层PCB智能制造基地项目


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观点网讯:2月15日, 景旺电子(603228)发布公告称,公司基于自身发展需要,拟与信丰县人民政府签订《信丰县人民政府与深圳市景旺电子股份有限公司关于新建高多层PCB智能制造基地项目投资合同书》。

观点新媒体获悉,该公司计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目,同时在信丰县人民政府辖区内设立全资子公司,具体负责项目建设运营,项目预计总投资约30亿元,其中固定资产投资预计约20亿元以上。

另外,2022年该公司实现营业收入105.14亿元,同比增长10.30%;实现归属于上市公司股东的净利润10.58亿元,同比增长13.11%,基本每股收益1.26元。

根据该公司近五年财报数据,景旺电子行业内竞争力的护城河良好,盈利能力良好,营收成长性较差。其主营业务为:印制电路板的研发、生产和销售业务。公司董事长为刘绍柏;公司总经理为刘羽。

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